In der Hochfrequenztechnik werden für die beiden großen, kommerziellen Anwendungsfelder Radarsensorik und Datenübertragung immer höhere Anwendungsfrequenzen gefordert, um mehr Auflösung bzw. Datendurchsatz zu erreichen. Durch diese Frequenzsteigerung werden die Strukturen immer kleiner, was den Fertigungsaufwand sowie die Leiterverluste erhöht. Die konventionelle Platinenfertigung stößt hier an technische und ökonomische Grenzen.
Ein neuer Lösungsansatz ist es, additiv gefertigte Hohlleiter mit einem Dielektrikum höherer Permittivität zu füllen, um so eine kompakte, selbsttragende Struktur zu erhalten. Ziel des Forschungsprojekts HF-FILLED ist es, derartige monolithische, aus Kunststoff additiv gefertigte als auch spritzgegossene dielektrische Grundkörper, welche anschließend metallisiert werden, herzustellen und auf ihre Eignung für einfache Antennenanwendungen im Millimeterwellenbereich zu untersuchen.