ERViS - Testplattform

Im Rahmen dieses Vorhabens soll ein in dem Vorläuferprojekt „Echtzeitfähige Rechner- und Videosysteme für die Raumfahrt (ERViS)“ entwickelter Technologiedemnonstrator zu einer Testplattform weiterentwickelt werden. Dabei sollen weitere Interfaces hinzugefügt sowie Gesamtsystemleistungsdaten ermittelt und ein einfaches Handbuch zur Handhabung der Testplattform erstellt werden.

Entdecken Sie weitere Projekte in diesen Themenfeldern:

Darstellung der MIM-Prozesskette mit Einzelschritten als Schema (I.-V.) und auf Materialmikroebene (i.-v.): I. Compoundierung, II. Spritzguss, III. katalytische Entbinderung, IV. thermische Entbinderung; i., ii. Feedstock & Grünling, iii. teilentbinderter Grünling, iv. Braunling, v. Sinterteil (Quelle: Friedrich-Alexander-Universität Erlangen-Nürnberg, Lehrstuhl für Kunststofftechnik (LKT), Thomas Forstner)

Verbesserte Simulationsansätze und Entwicklung neuartiger Feedstockmaterialien für den metallischen Pulverspritzguss – SimFeed

Im Projekt SimFeed steht die simulative und experimentelle Betrachtung der Entstehungsursachen von Entmischungen im Pulverspritzguss (MIM) im Fokus. Das Augenmerk liegt auf den Material-, Prozess- und Geometrieeinflüssen auf die Separation von Pulver und Matrix. Dies soll die Separation gezielt vermeiden und die Prozesssicherheit erhöhen.

3D-Halbleiterstruktur des Micro-Ring-Resonators auf dem Mikrochip (Quelle: Ranovus GmbH)

Energy-Efficient Electro-Photonic Integrated Circuits for High-Performance Computing – EPIC4HPC

Das Projekt EPIC4HPC treibt die Beschleunigung der Datenübertragung innerhalb von KI-Servern erheblich voran: Es wird ein Transceiver als Electro-Photonic Integrated Circuit (EPIC) mit reduziertem Energieverbrauch und erhöhter Packungsdichte entwickelt, der Datenraten bis zu 224 Gbit/s bei einem Energiebedarf unter 2 pJ/bit erreichen soll.

Projektleitung

Technische Universität München

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