Funktionalisierung von Kunststoffen durch Inkjet- und Aerosoldruck

Elektronische und mechatronische Baugruppen stoßen in immer neue Anwendungsgebiete vor und sind dabei der Anforderung ausgesetzt, begrenzten Bauraum optimal auszuschöpfen. Einen Lösungsansatz bietet die Technologie der Molded Interconnect Devices (MID), die das Aufbringen der elektronischen Schaltung direkt auf ein spritzgegossenes 3D-Kunststoffformteil ermöglicht.