Das Streben nach höheren Datenraten und größerer Bandbreite in der Kommunikationstechnik oder höherer Auflösung von z. B. Radarsensoren führt zu immer komplexeren Hochfrequenz(HF-)komponenten, die mit gesteigerten Anforderungen an die Fertigungsverfahren einhergehen. Anwendungsfelder wie z.B. die Luft- und Raumfahrt oder die maritime Schifffahrt stellen – zusätzlich zu den elektrischen – hohe Anforderungen hinsichtlich der Widerstandsfähigkeit gegen Umwelteinflüsse.
Das Projekt konzentriert sich auf das Binder-Jetting-3D-Druckverfahren zur Herstellung mechanisch robuster, vollmetallischer HF-Komponenten. Ziel ist die Technologieevaluation, um den Einsatzbereich in der HF-Technik zu bestimmen und die Auswirkungen von Oberflächenrauheit und des Sinterns auf HF-Eigenschaften zu untersuchen, um anspruchsvolle Anwendungen in der Luft-/Raumfahrt zu unterstützen.