Mediendichtes Umschäumen von elektronischen Baugruppen mittels Thermoplast-Schaumspritzguss – Foam-Tight
Maria Raucheisen +49 (0) 89 / 21 02 86-3 forschungsstiftung@bfs.bayern.de
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Extrinsische Defekte in SiC-Substraten – ExtrinSiC
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